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TRAMONTO：设计高密度挠性电路的焊盘内通孔
对于高密度多层挠性电路设计，用于独立焊盘和SMT元件的额外区域严重限制了扇出走线的可用空间。通过在挠性和刚挠结合电路中设计焊盘内通孔，以此作为贴装元件的焊盘，可以显著提高走线密度。元件可直接焊接在填充 ...查看更多
TRAMONTO：设计高密度挠性电路的焊盘内通孔
对于高密度多层挠性电路设计，用于独立焊盘和SMT元件的额外区域严重限制了扇出走线的可用空间。通过在挠性和刚挠结合电路中设计焊盘内通孔，以此作为贴装元件的焊盘，可以显著提高走线密度。元件可直接焊接在填充 ...查看更多
参与IPC EHS相关委员会的工作
您是否了解IPC会员有机会了解并参与有关环境、健康和安全（environment, health, and safety，简称EHS）问题的政策辩论？ 作为一个动力于提高会员竞争力且由会员驱动的组织 ...查看更多
挠性电路——技术发展的催化剂
变化始终是电子技术的标志。变革的动力是电子行业不断受到来自开发更新、更好、功能更多、成本更低产品理念的压力。人们可能倾向于认为变化是消费者需求的结果，但正如Steve Jobs多年前所观察到的那样，消 ...查看更多
PCEA：通过可重复使用的PCB设计应对挑战
随着项目计划时间越来越短，预算越来越少，项目经理和小企业主必须不断研究如何最大限度地利用有限的资金和资源，而可重复使用的PCB设计IP是缩短设计周期的潜在方法。 通常，工程团队都会寻找资源更少、设计 ...查看更多
